北京航空航天大学论坛

标题: 招聘工程师[和信天承] [打印本页]

作者: xinxiya 时间: 2013-12-18 10:33
标题: 招聘工程师[和信天承]
1、岗位名称：嵌入式软硬件工程师
职责描述：
1) 根据系统设计要求，制定硬件电路方案；
2) 设计并制作电路；
3) 调试电路；
4) 编制必要的底层程序

任职资格描述：
1)电子信息相关专业本科及以上学历，英语4级以上；
2)具有ARM或DSP硬件设计与调试经验；
3)能够编写ARM底层驱动程序；
4)熟悉FPGA原理与编程；
5)具有C或C++开发经验；
以下条件优先：
1) 熟悉视频或图像硬件采集系统设计与调试经验；
2) 熟悉激光雷达原理与接口硬件电路设计；
3) 熟悉不带操作系统的ARM编程；

2、岗位名称：软件开发工程师
职责描述：
1) 根据行业需求，制定数据处理方案；
2) 按照解决方案编制数据处理软件；

任职资格描述：
1) 计算机相关专业本科及以上学历，英语4级以上；
2) 具有C/C++开发经验；
3) 良好的编程风格和编程习惯；
以下条件优先：
1）具有图像处理、3D建模与纹理映射等经验
2）具有点云数据处理经验
3）具有测量测绘专业知识
4）具有VC++开发经验；
5）熟悉Autocad或3DsMax等数据接口格式；

3、算法工程师
岗位职责：
1、参与相关产品算法设计、实现及优化；
2、编写相应开发文档和使用文档；
3、能够在算法、性能优化方面提出有效建议；
4、深入研究业内领先的技术思路、高效算法；

任职资格：
1、计算机、统计、数学等相关专业，本科及以上学历；
2、对数据结构和算法设计有深刻的理解；具有良好的分析问题和解决问题的能力，有一定数学功底，能针对实际问题进行数学建模；
3、擅长海量数据处理、实时分析等方面的算法设计、优化；
以下条件优先：
1）具有图像处理、3D建模与纹理映射等经验
2）具有点云数据处理经验
3）具有测量测绘专业知识
4）具有VC++开发经验；
5）熟悉Autocad或3DsMax等数据接口格式；

工作地点：北京市海淀区中关村南大街北理工附近


简历：请发送至hr@hxtc3d.com，邮件标题及简历名称请注明：应聘岗位+姓名+毕业学校


企业简介：
北京和信天承信息技术有限公司是一家新设立的民营科技企业，由几名清华大学新老毕业生合伙创立。
主要从事3D信息采集系统的技术开发、技术咨询、技术服务，以及3D信息采集系统设备的推广和销售。
公司目前正处于初创时期，欢迎有志向有能力的年轻人加盟，共创未来。

欢迎光临北京航空航天大学论坛 (http://www.mybuaa.com/)