招聘工程师[和信天承]

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1、岗位名称：嵌入式软硬件工程师   
职责描述：                           
1) 根据系统设计要求，制定硬件电路方案；
2) 设计并制作电路；
3) 调试电路；
4) 编制必要的底层程序
   
任职资格描述：  
1)电子信息相关专业本科及以上学历，英语4级以上；
2)具有ARM或DSP硬件设计与调试经验；
3)能够编写ARM底层驱动程序；
4)熟悉FPGA原理与编程；
5)具有C或C++开发经验；
以下条件优先：
1)        熟悉视频或图像硬件采集系统设计与调试经验；
2)        熟悉激光雷达原理与接口硬件电路设计；
3)        熟悉不带操作系统的ARM编程；

2、岗位名称：软件开发工程师   
职责描述：                           
1) 根据行业需求，制定数据处理方案；
2) 按照解决方案编制数据处理软件；
   
任职资格描述：  
1)        计算机相关专业本科及以上学历，英语4级以上；
2)        具有C/C++开发经验；
3)        良好的编程风格和编程习惯；
以下条件优先：
1）        具有图像处理、3D建模与纹理映射等经验
2）        具有点云数据处理经验
3）        具有测量测绘专业知识
4）        具有VC++开发经验；
5）        熟悉Autocad或3DsMax等数据接口格式；

3、算法工程师
岗位职责：           
1、参与相关产品算法设计、实现及优化；           
2、编写相应开发文档和使用文档；           
3、能够在算法、性能优化方面提出有效建议；           
4、深入研究业内领先的技术思路、高效算法；  
         
任职资格：                        
1、计算机、统计、数学等相关专业，本科及以上学历；           
2、对数据结构和算法设计有深刻的理解；具有良好的分析问题和解决问题的能力，有一定数学功底，能针对实际问题进行数学建模；            
3、擅长海量数据处理、实时分析等方面的算法设计、优化；           
以下条件优先：
1）        具有图像处理、3D建模与纹理映射等经验
2）        具有点云数据处理经验
3）        具有测量测绘专业知识
4）        具有VC++开发经验；
5）        熟悉Autocad或3DsMax等数据接口格式；            

工作地点：北京市海淀区中关村南大街北理工附近
工作性质：全职或实习（每周至少4个工作日）
福利待遇：可面议
     
简历：请发送至hr@hxtc3d.com，邮件标题及简历名称请注明：应聘岗位+姓名+毕业学校   
  
【公司简介】  
      和信天承公司依托于清华大学优质项目，致力于移动车载3D数据采集与处理方向
的硬件电路设计及软件开发。本公司属于初创企业，充满机遇与挑战，鼓励员工发挥其
主动性、创造性，力求营造一个轻松协作、积极参与的环境；在这里，大家可以平等交
流，发挥所长，快速成长。

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