江苏卓胜微电子股份有限公司招聘实习生啦！

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一、企业简介
卓胜微电子2012年创建成立，总部设立在滨湖之乡江苏无锡，并在上海、深圳、成都等地建立了分公司。公司专注于射频领域集成电路的研发和销售，井借助卓越的科研技水、优质的产品和高效完善的服务，逐渐发展成为在射频器件及无线连接专业方向上具有顶尖的技水实力和强大市场竟争力的芯片设计公司，在业内树立起较强的品牌影响力。目前公司已成为国内外智能手机射频开关、射频低噪声放大器的领先品牌，公司的射频前芯片应用于三星、小米、华为、联想、魅族、TCL等终端厂商的产品。
二、年级要求
毕业时间：2020年或2021年

三、实习时间
长期实习
四、岗位描述
1.模拟设计工程师--实习生4人    地点：无锡、上海
工作职责：
1)模拟集成电路的设计开发
2)指导版图设计及后仿验证
3)负责电路调试及性能验证
岗位要求：
1)微电子相关专业，硕士及以上学历。
2)熟练使用Cadence设计工具
3)良好的版图设计经验和电路测试分析能力
4)较强的动手和主动学习能力
5)良好的沟通/团队协作能力

2.射频设计工程师--实习生3人     地点：无锡
工作职责：
1)射频电路模块的设计开发，包含并不限于以下电路：
a)PA Module、LNA、Switch等射频电路及模块
b)IPD、Filter、Duplexer和封装等电磁场仿真设计
c)RFCMOS模拟电路模块设计
2)负责射频电路及模块的测试验证及实验室调试
3)负责RF器件和电路版图设计及后仿和封装仿真验证
4)负责射频模块的可靠性测试及分析
5)参与RF器件的建模及材料设计
岗位要求：
1)半导体物理和微电子专业、研究生及以上学历
2)熟练使用ADS、Cadence、MMSIM和电磁仿真等设计工具
3)较强的版图设计经验和电路测试分析能力
4)突出的动手和主动学习能力
5)良好的沟通/团队协作能力

3.数字设计工程师--实习生3人     地点：上海
工作职责：
本职位研发的芯片属于物联网领域，无线连接MCU芯片研发。
芯片数字电路设计开发，协同系统工程师和算法工程师定义模块级架构，RTL实现及验证，并且参与到芯片的各个设计阶段，包括系统分析，时序分析，形式验证，DFT等，配合完成FPGA测试，芯片测试等。
岗位要求：
1)电子，通信等相关专业硕士或以上学历；
2)有扎实的数字电路基础知识，熟悉芯片开发流程，熟悉常用的仿真综合等EDA工具;
3)熟悉C/C++语言，熟悉Perl/shell脚本语言;
4)英语CET-4以上，能够熟练阅读英文开发资料;
5)具有良好的设计文档编写能力和习惯;
6)具有出色逻辑思维，良好沟通能力，积极主动，有责任心和进取心;

4.射频/模拟芯片设计工程师--实习生3人      地点：成都
工作职责：
1）负责CMOS Transceiver芯片中RF模块电路设计，如PA/LNA/Mixer/PLL等
2）负责SiGe /GaAS/GaN工艺上的LNA/PA芯片设计
3）完成原理图设计/版图设计/仿真优化/技术文档撰写
岗位要求：
1)固体微电子、电磁场与微波技术、电路与系统等相关专业硕士
2)熟悉ADS或Virtuoso电路设计工具
3)对LNA/PA/Miter/PLL等多种RF电路有较深理解
4)熟悉CMOS/SiGe/GaAs/GaN等至少一种工艺
5)熟练阅读英文专业资料，撰写英文文档
6)工作积极主动，做事细致有条理，具有强烈的责任心

5.嵌入式软件工程师--实习生5人      地点：无锡、成都
工作职责：
1)基于自主研发的BLE芯片，开发蓝牙协议栈软件;
2)规划和定义BLE 相关的API 函数和接口;
3)参与协议栈的认证、测试工作，输出模块设计和验证测试文档;
岗位要求：
1)通信，电子，计算机，自动化等相关专业本科及以上学历，研究生优先；
2)精通C语言编程，需要有嵌入式软件开发经验, 良好的代码编码习惯；
3)良好的沟通能力，团队合作精神，较好的文档撰写能力，工作主动，具有较强的工作责任心，敬业精神；
4)较强的软件调试、测试能力，熟悉软硬件开发的优先；
5)英文CET4以上，具有良好的英文及普通话交流和表达能力。

五、福利待遇
1.优厚的实习薪资，餐补和交通补贴，节假日福利
2.享受和正式员工一样的推拿、健身福利、集体活动福利。
3.表现优异、能力突出者有转正机会，实习期可以替代试用期


六、岗位申请方式
1.投递邮箱/网站：zshr@maxscend.com
2.邮箱主题及命名格式：学校+年级+岗位名称+姓名+工作地点

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