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[全职招聘] 江苏卓胜微电子2019招聘啦!

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发表于 2019-8-22 17:34:20 | 显示全部楼层 |阅读模式

一、企业简介
卓胜微电子2012年创建成立,总部设立在滨湖之乡江苏无锡,并在上海、深圳、成都等地建立了分公司。公司专注于射频领域集成电路的研发和销售,井借助卓越的科研技水、优质的产品和高效完善的服务,逐渐发展成为在射频器件及无线连接专业方向上具有顶尖的技水实力和强大市场竟争力的芯片设计公司,在业内树立起较强的品牌影响力。目前公司已成为国内外智能手机射频开关、射频低噪声放大器的领先品牌,公司的射频前芯片应用于三星、小米、华为、联想、魅族、TCL等终端厂商的产品。

  联系方式:0510-85106859
  简历投递邮箱:zshr@maxscend.com

1*岗位名称:PQE产品质量工程师    地点:无锡/苏州        薪资:10k~15k
1、 负责梳理大客户产品NPI阶段风险问题,建立标准化验收流程,对即将量产产品进行风险预警
2、梳理大客户要求并标准化格式.新产品导入资料收集,认证
3、建立APQP.推动IT化评审与验收.
4、熟悉产品性能指标定义与客户应用场景,推动重大性能异常与可靠性异常问题分析改善.
5、定期与PM召开质量会议,通报新产品质量控制情况与跟踪落地;
任职要求:
教育背景:
1、工科、电子技术等相关专业本科以上学历
工作经验:
1、具备5年以上半导体行业管理经验,有设计公司产品测试质量工作经验优先
技能技巧:
1、熟悉统计过程分析,工艺控制和芯片质量控制工具;
2、熟悉质量管理体系及质量管理工具:如QSA,QPA,FMEA,CP,APQP,PPAP,SPC等;
工作态度:
1、具有优秀的领导能力、出色的人际交往和社会活动能力;
2、善于协调、沟通,责任心、事业心强;
3、亲和力、判断能力、决策能力、计划能力、谈判能力强;
4、优秀的英语听说写能力;
5、良好的敬业精神和职业道德操守,有很强的感召力和凝聚力。


2*岗位名称:封装NPI工程师     地点:无锡/苏州        薪资:10k~15k
岗位职责:
1. 负责新产品量产导入过程管控,合理配置资源,按期交付样品并完成无风险量产导入;
2. 新产品初期可制造性及风险评审,从产品设计需求及制造的角度给出最优风险解决方案;
3. 制定Qual plan,安排ENG、Qual、PP lot投单及可靠性、FA、DPA等,定期汇报进度;
4. 及时处理工程试产及初期量产过程中的材料、工艺问题,以保障生产通畅、产品安全;
5. Flipchip、WB、Bumping等关键封装工艺深度开发,以适配公司先进封装新品导入需求;
6. 新工厂、新工艺、新材料导入评估,制定开发及验证方案,推动在Subcon的落实,并建立技术面、执行面、管理面和系统面的保障体系;
7. 完成NPI文件、客户认证资料的准备及系统流程的签核。
任职要求:
1. 大学本科以上学历,半导体、电子、机械等理工科专业;
2. 两年以上半导体封装工艺经验,一专多能者佳;
3. 优秀的工程报告撰写能力,思维敏捷、条理清晰;
4. 良好的组织力和驱动力,有项目管理成功经验佳;
5. 能够适应经常出差和加班,愿意接受挑战性工作,快速学习者佳;
6. 英语四级以上。


3*岗位名称:资深Fab管控工程师     地点:无锡         薪资:15k~20k
工作职责:
1、对半导体晶片和元件工艺有很强的技术了解
2、与铸造厂和cp供应商合作,不断改进:工艺稳定性、工艺能力、缺陷减少、异常检测、工艺变化验证、产品产量和测试范围。
3、熟悉分析mcm和wat数据
4、晶圆铸造供应商质量问题的主要问题解决、遏制和纠正行动
5、执行晶圆铸造的资格认证程序
6、监测铸造供应商的流程能力和流程缺陷数据,并更新内部记分卡
7、推动供应商发展审查反馈和质量倡议
8、积极管理和处理来自工程供应商的变更通知(pcn)
9、组织定期的业务审查,以调整战略、问题和改进
10、提供和实施持续提高产量、周期时间和成本的解决方案。
11、熟悉晶圆缺陷的根源分析和问题解决。

任职要求:
1、对晶圆制造工艺有丰富的技术经验/了解
2、熟悉fab流程,优先考虑soi、GaAs和其他特殊流程
3、具有至少3年以上半导体和射频制造技术的行业经验
4、3年以上8英寸或12英寸Fab工艺集成经验
5、需要有很强的解决问题的能力和领导能力
6、有使用问题解决技术(E.G.,8d)和结构化问题解决工具(E.G.,Fishbone,故障树分析等)的经验
7、喜欢作为供应商或客户质量工程师的额外经验
8、优秀的内部和外部沟通技巧,确保在所有与质量相关的活动中保持一致
9、注意英语的细节和优秀的口头和书面沟通技巧
10、良好的人际关系和社交能力,良好的协调、沟通、责任感,强烈的事业抱负
11、偶尔接受短期出差
12、良好的专业精神和道德操守


4*岗位名称:芯片测试工程师          地点:无锡            薪资:4k~6k
职责描述:
1、负责RF器件的测试及数据管理;
2、实验室日常管理维护,物料管控和整理;
3、PCB板的焊接和贴片,Bonding(邦定)等任务。
职位要求:
1、电子电路,自动化,测控及相关专业,本科及以上学历;
2、1-2年电子行业工作经验者优先;
3、有丰富PCB焊接经验优先;
4、能够熟练操作EXCEL,WORD等办公软件;
5、工作细心,积极主动,做事认真,踏实,能承受一定压力。


5*岗位名称:测试工程师            地点:无锡               薪资:8k~10k
工作职责:
1. 负责代工厂测试生产过程监控和低良异常批次处理,严格进行品质管控;
2. 负责测试生产良率监控、数据分析,并对内进行报告;
3. 负责推动代工厂优化测试程序、流程、软硬件,以提升量产测试良率、效率、FPY等,降低测试成本;
4. 新产品测试的导入支持,包括机台调试、样品测试包装等;
5. 负责测试包装规范和标签模板的制定、改善及在新工厂的导入;
6. 代工厂的测试audit支持、讲解;
7. 其他相关工作。
任职要求:
1. 熟悉93K、CredenceSapphire、NI、ASL1000、MS7000中2种以上的测试平台;
2. 熟练使用Oscilloscope、网分等测试工具和Minitab、Datapower等数据分析软件;
3. 有较强的推动能力,重视团队合作,喜欢挑战性工作,适应高强度工作和频繁出差;
4. 大专以上学历,2年以上半导体芯片测试工作经验;
5. 良好的英文读写能力。

6*岗位名称:射频工程师             地点:无锡                   薪资:10k~15k
工作职责:
1. 主要负责射频前端模块的开发与设计。
2. 完成元器件选型,指标评估与产品性能评审等
3. 完成电路仿真、设计,测量和调试验证。
任职要求:
1. 通信、电子、微波等专业本科及以上学历。
2. 扎实的射频、微波电路理论知识及相关的电路设计经验。
3. 熟悉射频元器件,如PA, LNA, Switch,Filter等。
4. 对无线通信及射频前端电路有一定的了解。
5. 熟练使用ADS、HFSS、Cadence等EDA设计软件,及射频微波测试测量仪器。
6. 工作认真、积极负责,并具有优良的团队合作意识
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